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M1A3P600-1FG256I
- 品牌Microsemi
- 封装FBGA-256
- 批号2018+
- 数量电询
- 说明现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V
- DescriptionFPGA ProASIC?3 Family 600K Gates 272MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V
- DataSheethttp://www.actel.com/documents/PA3_DS.pdf
- DataSheet
M1A3P600-1FG256I,现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-256封装,批号2019年,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3,逻辑】门数量(Gates):600000,系统门数量(System Gates):600000,寄存器数量(Registers):13824,最大内部频率:272 MHz,典型操作电源↓电压:1.5 V,最大用户输入/输出数量:177,内存RAM位数:110592,在系统可编程技术:Yes,再编程支持█:Yes,工作温度:-40 to 85 ℃,速度等级:1,增强抗辐射性:No,目前库存有货.咨询购买请致电:0755-83897562
电气特性 Features
- 所属产品系列: ProASIC3
- 逻辑门数□ 量(Gates): 600000
- 系统门数量(System Gates): 600000
- 寄存器数量(Registers): 13824
- 最大内部频率: 272 MHz
- 典型操作电源电压: 1.5 V
- 最大用户输入/输出数量: 177
- 内存RAM位数: 110592
- 在系统可编程技术: Yes
- 再编程支持: Yes
- 工作温度: -40 to 85 ℃
- 速度等级: 1
- 增强抗辐射性: No